金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州迈巨微电子有限责任公司取得一项名为“晶圆级封装功率器件芯片及电池管理系统”的专利，授权公告号 CN222838849U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本公开提供一种晶圆级封装功率器件芯片及电池管理系统。晶圆级封装功率器件芯片包括：在同一晶圆制备的多个充放电 MOSFET 和多个焊盘开窗，多个焊盘开窗设置在芯片的一个表面，其中漏极焊盘、第一栅极焊盘和第二栅极焊盘分别占有至少一个焊盘开窗，第一源极焊盘和第二源极焊盘分别占有至少一个焊盘开窗，从而第一源极焊盘和第二源极焊盘通过焊盘开窗与电路板直接接触，将充放电 MOSFET 的源区电流均衡地导向电路板电极。

天眼查资料显示，杭州迈巨微电子有限责任公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州迈巨微电子有限责任公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员